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产品详情
银钨合金又称钨银合金，是由导电性高的银和难熔金属钨组成。金属钨和银之间只能形成假合金，因此，W-Ag合金呈现出钨的耐高温、高硬度、低膨胀系数和银的高导热导电性、好的塑性等综合优异性能。
钨银合金做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
标准：ASTM B631
技术参数
牌号 | 符号 | 银 | 杂质 | 钨 | 密度g/cm3 | 电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
银钨30 | AgW30 | 70±1.5 | 0.5 | 余量 | 11. 75 | 75 | 75 | |
银钨40 | AgW40 | 60±1.5 | 0.5 | 余量 | 12.4 | 66 | 85 | |
银钨50 | AgW50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.15 | 57 | 105 | |
银钨55 | AgW55 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.55 | 54 | 115 | |
银钨60 | AgW60 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 14 | 51 | 125 | |
银钨65 | AgW65 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.5 | 48 | 135 | |
银钨70 | AgW70 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.9 | 45 | 150 | 657 |
银钨75 | AgW75 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.4 | 41 | 165 | 686 |
银钨80 | AgW80 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.1 | 37 | 180 | 726 |
